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  • 為應對日益增長的有機封裝和晶體器件封裝的需求 京瓷在鹿兒島川內工廠新建廠房

    京瓷株式會社(社長:谷本 秀夫)宣布,由于有機封裝和晶體器件封裝等半導體零部件產量增加,為了確保生產空間,京瓷決定在鹿兒島川內工廠建設日本最大※規模的工廠第23工廠。4月20日在與當地政府薩摩川內市簽訂選址協議后,計劃于2022年5月開始建設新工廠。

    ※ 指京瓷株式會社日本國內工廠中最大。

    現在隨著5G不斷普及,基站和數據中心的有機封裝需求正在不斷擴大,并且ADAS(高級駕駛輔助系統)和自動駕駛技術也日趨成熟,因此預計傳感器相機和高性能處理器的需求也將增長。另一方面,用于晶體設備的封裝,不僅可以搭載在電腦、智能手機等信息終端還適用于家電、汽車、工業機械等多種設備,今后市場前景廣闊。

    為應對這些日益增長的需求,新廠房將于2023年10月起有序投產,有機封裝產量將大幅增加,同時用于晶體器件的封裝產量將會根據市場動向進行增產。隨著新廠房的投產,該廠有機封裝的生產能力預計將是目前生產能力的4.5倍左右。

    京瓷通過響應強勁的市場需求在強化其半導體零部件事業的同時,也將賦能鹿兒島縣經濟活性和創造新的就業機會,為當地社會的發展做出貢獻。

    建成預想圖(第23工廠)

    ■ 新工廠概要

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    關鍵詞:

    來源:壹點網
    編輯:GY653

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